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您當前的位置是：五金沖壓件 >> 行業(yè)動態(tài)均溫板、正確提升芯片PCB板散熱
發(fā)布時間：2021-03-06 14:30:00
均熱板、正確提升芯片PCB板散熱、移動浪潮下，產(chǎn)品尺寸小型化越來越重要，集成多功能的密集元器件封裝和功率密度持續(xù)增加，使得芯片的工作溫度比以往更高。另外一個問題是元器件集成度比功率的降低要快，這些也會導致器件溫度上升，而溫度上升會降低器件的可靠性，正如下圖所示。
而元器件的散熱路徑，如下圖所示，除了兩邊的自然散熱，就是芯片上部通過散熱器，還有一個非常重要的方式就是通過芯片所在均溫板、PCB板散熱。即芯片直接通過其所在散熱較好的PCB板材將熱量傳遞到金屬基板。
圖1：器件溫度和器件可靠性曲線關系
而元器件的散熱路徑，如下圖所示，除了兩邊的自然散熱，就是芯片上部通過散熱器，還有一個非常重要的方式就是通過芯片所在均溫板、PCB板散熱。即芯片直接通過其所在散熱較好的PCB板材將熱量傳遞到金屬基板。
均熱板，也稱作VC散熱片，采用新的第三代散熱技術、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，廣泛應用于手機、電腦、服務器和顯示屏等電子領域。主要用于功率LED、CPU、GPU、高速硬盤和折疊手機等元器件的散熱。產(chǎn)品具有傳熱功率大，適應性好，散熱速度快等優(yōu)點，能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求。我司不僅擁有VC均溫的前沿研究技術和VC均溫器件的制造能力與設計，還能夠依據(jù)客戶的電子設備散熱需求來設計整個系統(tǒng)的散熱解決方案。
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